무선 IoT 키우는 미국 반도체사, 7.5조원 인수 베팅

(Texas Instruments Inc.: TXN)는 실리콘랩스를 주당 231달러, 총 75억달러 규모로 인수하는 확정 계약을 체결했으며, 현금과 투자등급 회사채로 자금을 조달해 2027년 상반기 거래 종결을 목표로 하고 있다. 회사는 실리콘랩스의 산업·임베디드 무선 연결 제품을 자사 내재화된 저원가 생산라인으로 이전해 3년 내 연간 4억5천만달러 수준의 시너지를 기대하고, 거래 완료 첫해부터 주당순이익에 긍정적 영향을 줄 것으로 보고 있다. 앞서 1월 29일에는 최고부사장 게리 마크가 장기 인센티브 플랜에 따라 보통주 및 스톡옵션을 부여받았고, 2월 17일에는 최고부사장 하고프 코자니안이 약 155만달러, 약 20억원 규모의 보통주를 공개시장 매도로 처분한 뒤 여전히 수만주를 보유 중인 것으로 공시됐다.

텍사스 인스트루먼츠는 2월 24일(현지시간) 자본 관리와 잉여현금흐름 전략을 설명하는 웹캐스트를 예고해 배당·자사주 정책과 향후 투자 계획을 추가로 공개할 예정이다. 지난 1월에는 위성 기반 연결 스타트업 허블 네트워크와의 협업, 새로운 자동차용 반도체 및 IoT용 Wi‑Fi·블루투스 칩 발표 등을 통해 자동차와 산업·스마트홈용 연결 반도체 포트폴리오를 넓히고 있다.

텍사스 인스트루먼츠는 아날로그와 임베디드 프로세싱 칩을 설계·제조하는 미국 반도체 기업으로, 자동차와 산업 장비, 통신 인프라 등에서 안정적인 수요 기반을 확보해 온 대형 업체다. 반도체 업계 전반에서는 AI 데이터센터, 전기차, 산업 자동화와 사물인터넷 확산으로 전력관리·센싱·무선 연결 칩 수요가 증가하면서, 관련 기업들의 대형 인수와 생산능력 확충이 이어지고 있다.