AI 메모리 수요 확대 속 수조원대 회사채 조기 상환 나선 美 반도체사
(Micron Technology, Inc.: MU)는 3월 25일 2031~2035년 만기 선순위 채권 여러 종목을 대상으로 ‘any and all’ 조건의 현금 텐더오퍼를 개시했으며, 총 규모는 수십억달러(약 수조원) 수준으로 3월 31일 오후 5시 뉴욕 시간에 만기, 4월 3일경 결제 예정이라고 공시했다. 이사회 측에서는 같은 달 31일 테인 M. 류 이사가 주당 97달러 기준 약 2백52만달러 규모의 제한조건부 주식 보상(약 340억원)을, 로버트 홈스 스완 이사도 현금 보수 대신 전량 당일 베스팅되는 RSU를 각각 부여받았으며, 모두 통상적인 이사 보수 성격의 주식 보상으로 보고됐다.
회사 공시에 따르면 3월 31일자로 해당 선순위 채권 텐더오퍼의 가격이 확정됐고, 4월 1일에는 약 54억달러(약 7조원) 규모로 알려진 여러 종의 채권에 대한 현금 매입 제안이 예정대로 만료됐다고 밝혔다. 한편 최근 발표된 2026 회계연도 2분기 실적에서 마이크론은 매출 약 238억달러 수준과 함께 고대역폭메모리 HBM을 중심으로 한 AI용 메모리 수요 확대가 실적을 견인했다고 밝혔다.
마이크론은 1978년 설립된 미국 아이드호주 보이시 소재 메모리 반도체 기업으로, DRAM과 NAND, HBM 등 메모리 제품을 공급하며 글로벌 메모리 3강 중 하나로 꼽힌다. 최근에는 싱가포르와 미국 아이드호·뉴욕 등지에 약 240억달러 규모 설비 투자(약 30조원대)를 추진하는 등 AI 서버용 HBM 증설에 공격적으로 나서며 메모리 업계 전반의 대규모 투자 흐름을 주도하고 있다.
출처: SEC 8K Filing