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엔비디아 20억달러 베팅.. AI 맞춤칩 새 동맹 부상

엔비디아와 (Marvell Technology, Inc.: MRVL)가 3월 31일 전략적 파트너십을 맺고, 마벨의 맞춤형 XPU와 스케일업 네트워킹 솔루션을 NVLink Fusion 기반 AI 팩토리와 AI-RAN 생태계에 연결해 엔비디아 시스템과 호환되는 이종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 한다는 계획을 밝혔다.

Semiconductor

엔비디아는 이 협력의 일환으로 마벨 지분에 20억달러, 한화 약 2조6천억~2조7천억 원을 투자해 데이터센터용 AI 인프라와 광통신, 실리콘 포토닉스 기술 협력을 강화할 방침이다.

이와 별도로 마벨의 법무 책임자 마크 캐스퍼는 4월 1일과 2일 자사 주식을 장내에서 총 1만7천여주 매도해 약 190만달러, 한화 약 250억 원 안팎을 현금화했고, 최고재무책임자 빌럼 메인티스는 4월 15일 10b5-1 계획에 따라 약 4백만달러 상당의 주식을 매도하는 한편 대규모 RSU와 성과연동주식이 베스팅되면서 세금 납부 목적의 주식 반환과 신규 RSU 부여를 통해 보유 지분 가치를 약 3천1백만달러, 한화 4백억 원대 수준으로 유지했다.

시장에서는 마벨이 최근 실적 발표에서 2026 회계연도 매출 약 82억달러를 기록하고 데이터센터 매출이 70퍼센트 이상을 차지했다고 밝히는 등, AI 데이터센터용 커넥티비티와 맞춤형 칩 수요 확대를 바탕으로 성장세를 이어가고 있다는 점에 주목하고 있다.

또한 마벨은 2나노급 광 전송용 DSP와 초고속 광 모듈을 내놓고, 엔비디아 NVLink Fusion 생태계 안에서 고속 인터커넥트와 커스텀 실리콘을 결합한 솔루션을 확대하겠다는 전략을 제시했다.

마벨은 미국 캘리포니아에 본사를 둔 팹리스 반도체 기업으로, 데이터센터와 클라우드, 통신 네트워크, 스토리지 등 인프라용 칩과 네트워크 반도체를 설계 공급하는 사업을 주력으로 한다.

특히 주요 하이퍼스케일러의 맞춤형 AI 가속기와 이를 잇는 이더넷 스위치, 광 트랜시버 등 고대역 인터커넥트에서 입지를 넓히며, 엔비디아와의 협력에 더해 아마존웹서비스와 마이크로소프트 등 대형 고객사를 기반으로 AI 인프라 공급망의 핵심 플레이어로 부상하고 있다.

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